关键词:
什么是BGA焊接？就是线路板，电路板, PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。那BGA焊接有什么常见问题呢？
首先，教大家怎么区分有铅和无铅的芯片？
1、 设备上或者PCB上贴有RoHS 标示的，都是无铅认证的产品。
2、 RoHS范围：仅对于2006年7月1日起投放市场的新产品。基本上，07年后生产的主板和
笔记本，都是采用无铅工艺的。
3、 从芯片表面印字上区分。如intel系列南桥，FW82801DBM NH82801DBM，前者为有铅，后者则为无铅，以 FW和NH 区别。
问题总结：
预热是把物料放上去直接启动BGA工作就在进行的吗还是要先让机子预热？
答：不按启动，预热是不工作的。预热是和上下温区的加热同步进行的。
你们给我们的焊膏就是视频里说的助焊膏吗？
答：是的 。就是BGA焊膏。
用BGA取芯片，取之前给芯片加焊膏也要分清用有铅和无铅焊膏吗？
答： 不用，使用我们随机附带的焊膏即可。
用BGA加焊放好锡珠的芯片应该用哪种曲线，有铅还是无铅？
答：我们的植株方法是采用钢网直接加热的，如果用BGA加焊，可以使用有铅曲线。
植好的芯片重新放入PCB上的时候是要用有铅还是无铅的曲线？还是要用原芯片的曲线？
答：植好的芯片重新放到PCB上加热的时候。可以使用有铅曲线，因为我们植株的时候，使用的是有铅锡珠。但是使用拆焊的时候的曲线也是没问题的，因为芯片是无铅制程的，受热温度可以较高，但是加热的时候，就不需要加热到最后一段了 。用眼睛观察锡球融化均匀了，即可取下。
为什么我给芯片加焊膏的时候风枪怎么吹也不会从另一头出来呢？
答：焊膏放的不够多，加热不均匀，这个是熟练度的问题 。
BGA上风口和下风口要PCB距离多少适当？风口风量一般调到多少？
答：下部风口的4个支撑脚要顶住PCB。防止PCB塌陷。上部风嘴要把芯片都罩在里面，效果最好。
植珠的时候掉下来的锡珠还能用吗？
答：不可以。
锡胶带一般用在什么地方？
答：隔热用的，保护一些塑料插座、保护靠近焊接区较近的其他BGA芯片。
掉点的问题 ，“在清理PCB的时候，发现有一个黑点。”
首先判断，这个黑点是否空脚？一般情况下，没有被摔过的PCB，拆焊的时候有掉点，都是空点。若不是空点，那么补点。
“清理焊盘的时候 铜线给擦了出来”
用吸锡线清理的时候，烙铁要回热迅速，而不是把温度调的很高。烙铁温度太高，或者回温速度太慢，都会导致在拖动吸锡线的时候，擦掉防焊漆。露出铜线。
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