天气逐渐热了起来，对于轻薄的超极本而言，散热逐渐成为大家关注的话题，很多用户都在考虑购买一款散热垫帮助笔记本安然渡夏。但是和传统笔记本不同的是，很多超极本考虑到美观，底壳采用了一体化的封闭设计，没有预留任何的散热孔，即便是预留有散热孔的超极本，散热孔的面积和数量也比传统本少很多，更有部分机型的处理器散热孔采用了隐藏式设计……
这些设计是否会影响笔记本散热底座发挥功效？想必这是很多用户关心的话题，也是本次测试需要验证的地方。
三款具有代表性的超极本平台 本次测试我们找到了市售的三款超极本进行测试，分别为神舟飞天U45、华硕UX21和东芝Z830，这三款笔记本配备的都是HD 3000核心显卡和128GB固态硬盘。 其中，神舟飞天U45将处理器散热孔设计在了机身边缘后侧，同时在机身底部靠近处理器和硬盘的位置预留有进风孔；华硕UX21的底壳采用了的是一体化成型的镁铝合金材质，考虑到美观底壳没有预留任何散热孔，处理器出风孔也采用了隐藏式设计，设计在了转轴对面的机身边缘；而东芝Z830在散热设计上显得比较传统，机身尾部预留有5cm宽的散热孔，底壳处理器风扇区域还带有密集的进风口，在设计思路上和传统机型十分接近。这三款机型基本上可以代表目前超极本底壳的散热设计思路。 具体配置： 神舟飞天U45：Core i5 2467M+4GB+HD 3000核芯显卡+128GB SSD+14英寸LED 华硕UX21：Core i5 2467M+4GB+HD 3000核芯显卡+128GB SSD+12英寸LED 东芝Z830：Core i5 2467M+4GB+HD 3000核芯显卡+128GB SSD+13英寸LED
神舟飞天U45超极本底壳，带有2个进风口，机身边缘带有处理器出风孔
华硕UX21的机身底部没有任何散热孔，处理器出风孔采用了隐藏式设计
东芝Z830的机身底壳，处理器出风孔设计在了机身后边缘，处理器风扇区域带有进风口 我们的测试方法 本次测试我们引入了两款笔记本散热垫，一款配备有2个10cm直径散热风扇，产品型号为冷板凳CP817，售价80元。另外一款较低端售价30元，无品牌，型号为LTC-716。之所以引入后面一款散热垫，目前是为了考查3个风扇对超极本散热起到的帮助作用，此部分结果仅供大家参考，不做具体分析。 在测试方法上，首先让超极本在静置状态下运行30分钟，记录处理器温度外，还将记录C面键盘上方、键盘和掌托区域的温度。之所以将键盘上方的温度加入测试项目，因为对超极本而言，此区域下方一般安装有处理器和散热器，也是笔记本热量聚集比较集中的地方。 为了让超极本处于满负载状态，我们利用AIDA64软件对处理器添加100%负载，30分钟后用红外测温枪测试并记录相关区域的温度。完成此部分测试后，将超极本关机静置30分钟，再接上散热垫满负荷运行30分钟，同样记录上述位置的温度。需要说明的是，本次测试，我们模拟的是超极本一种极限的负载环境，并不代表常规应用下的温度表现。 小贴士：散热垫工作时吹风还是吸风 目前大部分笔记本散热垫的风扇都采用了吸风的工作方式，即气流从上往下走。但是对于部分喜欢动手动的用户，会将散热垫的风扇反向安装，目的是为了让气流直接吹向散热底座，期望获得更好的散热效果。表面看这种分析很有道理，但实际上由于此做法干扰了笔记本正常气流工作的路径，所以实际获得的效果并没有从上往下的气流工作方式高效，因为反向安装的风扇只是能降低底壳表面的温度，并不能大幅度降低机身内部温度。
冷板凳CP817散热垫背面图，带有两个大口径风扇
无品牌LTC-716散热垫正面图，带有三个6cm直径风扇 散热垫功效表现不同 通过数据统计表可以看到，使用散热垫后，笔记本各测温点的温度还是得到了下降，虽然具体到不同的机型上降温效果不尽相同，但起码可以证明：散热垫对超极本散热还是能够带来帮助的，不管这种超极本底壳采用了上面提到三种设计中的哪一种。 从散热效果来看，东芝Z830由于在处理器风扇对应的底壳位置设计了同等大小的进风口，而且处理器出风孔设计在了机身边缘，散热效果表现最好。实际上这种表现也体现在后面使用散热垫之后的测试中，处理器降温明显，从满负荷的80℃降到了73℃，而靠近散热器的C面区域也降温了2℃。比较这款机型同一区域的使用散热垫前后的温度变化，可以看到键盘区域和掌托区域的温度变化不大，降温明显的区域主要体现在键盘上方热量比较聚集的地方。 至于神舟飞天U45，在满负荷考机时处理器温度达到了90℃，靠近处理器的键盘上方区域温度达到了45.7℃，但是使用散热垫后，温度同样得到了明显下降，此时处理器温度83℃、键盘上方中间区域的温度为39.2℃。和东芝Z830超极本不同的是，使用散热垫后神舟其他区域的温度也有明显的下降，不管是A键、H键、回车键还是掌托区域都有1~3℃不等的降温。 华硕UX21笔记本是本次测试的三款笔记本中机身厚度最薄的一款，考虑到美观其散热器出风孔采用了隐藏式设计。正是如此，在满负荷测试条件下，UX31的处理器温度达到了87℃，使用散热垫后，处理器温度有5℃的降低，这相对东芝Z830和神舟飞天U45来说降温幅度稍小了一些，这也许和UX21是一款底部没有任何散热孔的设计有关。至于其他区域的温度表现，UX21同样有一定幅度的温降，由于UX31的机身全部采用铝合金材质，所有机身本身具有较好的导热性，使用散热垫后气流还是带走了机身表面一定的热量，要知道不使用散热垫，实际测试UX21机身底部靠近散热器区域温度可以达到40℃以上。
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