KLEVV科赋推出次世代DDR5 UDIMM 16GBx2 4800內存，搭载SK Hynix颗粒与JEDEC标准DDR5 4800Mbps时脉，在更高的內存时脉与双32-bit寻址下有着更高的內存频宽，以及相当出色的超频潜质，藉由主机板提供的SK Hynix內存超频参数，即可轻松让內存达到DDR5 6400Mbps的高时脉，UDIMM产品也可超出极致性能。
內存容量：32GB(2 x 16GB)
內存时脉：DDR5-4800
內存时序：40-40-40-77
內存规格：DDR5 UDIMM
內存电压：1.1V
散热片：无
Pin脚：288 Pin
尺寸：133.35 x 31.25 x 3.18 mm
保固：有限终身
KLEVV科赋源自于ESSENCORE的消费性品牌，主要以电竞/超频內存、固态硬盘、microSD记忆卡与随身碟等产品为主，而其中內存更采用SK Hynix严选颗粒，让玩家能有着高品质稳定的性能表现与超频能力。
KLEVV DDR5 UDIMM 16GBx2 4800Mbps标准型內存，采用JEDEC标准时脉，预设SPD规格为4800Mbps、时序40-40-40-77、电压1.1V;此外DDR5的Pin脚与DDR4相同为288 Pin，但是安装时需注意主板是DDR4或DDR5插槽两者的防呆缺口不同，千万别大力出奇迹。
首先DDR5內存优势在于更高的时脉，从原本DDR4 3200Mbps提升到DDR5 4800Mbps，让內存性能有着不小的成长;另一方面，DDR5內存采板载电源管理芯片(PMIC)，主板直接提供5V工作电压给内存模块，通过內存PMIC转换成1.1V电压，让內存功耗降低的同时亦提升电源效率。
DDR5內存采用8 Bank Group组成32 Bank构架，以及单DIMM双32-bit传输信道，一根DDR5內存实际上有2组独立寻址的32-Bit子信道，因此可提供更高的內存频宽;同时内置On-die ECC错误校正功能，确保芯片内的位数据正确。
內存性能测试，则使用Z690 AORUS MASTER主板，搭配Intel Core i9-12900K处理器，并分别测试內存在预设4800Mbps时脉，以及通过主板提供的SK Hynix超频设定，在5200Mbps、6200Mbps与6400Mbps等超频时脉进行测试。
处理器：Intel Core i9-12900K
主板：GIGABYTE Z690 AORUS MASTER
內存：KLEVV DDR5 UDIMM 16GBx2 4800
显卡：NVIDIA GeForce RTX 3080
散热器：ASUS ROG STRIX LC II 280mm
电源供应器：Seasonic SS-1250XM
操作系统：Windows 11 Pro 21H2
KLEVV DDR5预设为JEDEC标准4800Mbps时脉，內存读写可达75296 MB/s、68784 MB/s、延迟75.2ns的基本性能，而在套用主板SK Hynix 5600 36-26-36-76 1.25V超频设定，內存读写有着不小提升来到88996 MB/s、79295 MB/s、延迟65.8ns，这组超频参数在整体频宽与延迟上算是较好的设定，并降低CL值与加电压获得较好的提升。
当然SK Hynix颗粒还可达到6200 40-40-40-80 1.35V与6400 42-42-42-84 1.45V的超频能力，在DDR5 6400Mbps时脉下，可达到內存读写97852 MB/s、87139 MB/s的高成績。
KLEVV DDR5內存在6400 42-42-42-84 1.45V设定下，透过Prime95 Large FFTs针对內存压力测试，整体表现相当稳定，经20分钟的压力测试，在空冷下內存SPD Hub温度仅38.8°C整体表现相当不错。
KLEVV DDR5內存有着更高的时脉与频宽，采用标准JEDEC 4800时脉，更通过4大家板厂的QVL测试，以及KLEVV內存一直以来都采用SK Hynix严选颗粒，让玩家迎接次世代PC时有着稳定的高效能与超频能力，而且这波DDR5內存当中，以SK Hynix颗粒的超频潜质最为优异。
超频测试下KLEVV DDR5 UDIMM內存可轻松从4800Mbps开始，一路提升到5600Mbps、6200Mbps甚至是6400Mbps的高时脉，让玩家获得更高的內存频宽与低延迟，这出色的超频表现也让玩家在挑选DDR5记忆体时可有着更高的性价之选。
随着Intel新平台让PC跨入DDR5时代，接着今年下半AMD Zen 4处理器推出时也会支持DDR5內存，在未来DDR5会逐渐成为主流，而KLEVV DDR5 UDIMM有着极高的性价比与好超频的体质，而且有着16GBx2与单支16GB的规格，无论是2支双通道或4支装满，都能随玩家需求来挑选。