我们经常去修电脑或笔记本，时常会听到有人说：“这个是显卡/北桥问题，需要做BGA！”，经常听到诸如你这个电脑要做个BGA之类的说法。那么什么是BGA呢？
BGA本意是指一种芯片封装，全名Ball Grid Array（球栅阵列封装）。最早在60年代由IBM开发的，但在90年代才开始普及。BGA封装的明显特点是芯片没有引脚，取而代之的是芯片下面密布的锡球。因为锡球可以布在整个平面，相比从四周引出的引脚TSOP封装，一样大小的芯片可以容纳更多引脚。TSOP做到200个引脚已经顶天了，但BGA轻易可以做到1000脚以上。
BGA封装的芯片
而我们通常说的做BGA，实际是指加焊一下BGA芯片，或者换一个芯片。为什么修电脑经常会提及做BGA呢？因为电脑用的芯片频率高，BGA被大量使用。而在其它电子产品里面，BGA用得还不是特别多。但实际上BGA坏得并没有想象的多，很多时候，没有头绪的时候就做一下BGA成了很多维修人员的习惯。这是一个不良习惯，直接导致很多本来能修好的机器最终报废了。因为BGA做得次数多了，对主板PCB还是有伤害的。
另一个原因是做BGA显得难度大，能提高一下报价。
BGA芯片没有引脚，不能象传统的带引脚芯片一样，可以手工焊接。不论是加焊或者换，都需要用到BGA返修站（BGA Rework Station）在早期的维修行业，能做起来BGA的凤毛鳞角。原因就是当年的BGA返修站价格实在太高，动辄30多W。只有一些不差钱的大学科研机构，能买得起。不过近年来，国产BGA返修站异军突起，现在一款配置中等的BGA返修站已不足W元，一台高配置电脑的价格。
BGA返修站的工作原理是对BGA芯片加热，透过芯片本体，熔化下面的锡球，从而完成焊接。这其中的难点主要是对温度的精确控制。加热方式主要有热风和红外两种。两种加热方式各有优缺点，但红外加热如果想达到好的加热效果，材料要求很高。价格控制不住。相比起来，热风加热对材料要求就低得多了。所以国产BGA普遍以热风为主。