HP V3000花屏，HP DV2000花屏，时亮时不亮，高温死机等一系列故障让这款机器售后骂声一遍！保内还好，可以免费更换主板，但过了保就不爽了，HP售后服务站换主板上千元的价格真的不是一般人能接受的。现笔者抽时间把更换HP V3000显卡做个详细介绍吧，让机主们也看看V3000花屏维修的全过程！
拆机是第一步，拆装机也是细活，得认真仔细，记好那个地方拆下来的螺丝，分盒子装好备装机时用。
这是V3000的裸板，AMD的CPU配nVidia北桥，集成GeForc 6150显卡，本来发热就大的AMD再配上个发热量不小的GO6150，高温下坏得太快了，NVIDIA的这个显卡正是“质量门”中的货，（高温下核心晶体会变形，有质量问题）
拆下CPU，记得同时拆掉主板所有塑料件，因为高温BGA焊接会烤变形的。
显卡四角边上的黑胶是用来加固芯片用的，防重力压下损坏焊盘。
用热风枪对黑胶加热，再用小尖刀拔掉。方便一会BGA回流焊时方便拆卸。
清理完毕，正式上手术台，也就是BGA焊接台。
一款好用的微电脑控温BGA返修台才是质量的保证。我们这款是SH700型三温区BGA返修台。
温度刚好后显卡芯片的锡球也就化了，用真空吸笔轻轻提起芯片，小心不要碰到边上元件。
这是拆下显卡后的空焊盘了。
右边是刚拆下的G6150芯片，左边是全新的G6150芯片。
现在我们来清理焊盘，把之前的余锡清量干净，好的工具和材料是质量的保证，我们采用日本gootwlck吸锡带。
用洗板水清洁焊盘后再用排笔上一层进口助焊膏，提高锡球焊接活性，保证焊接质量。
这是全新的改良版G6150芯片，NVIDIA公司后期发布的改良版。
准备焊接全新的芯片。
焊好芯片，四角用进口红胶固定，我们采用气压式uniconerols点胶机，点球保满，不虚点，不空点。芯片点胶固定在维修界能采用此工序的真不多见。
红胶点出来是软的，150度温度下才能干固。固化后才能达到效果。
焊接完成，准备装机，记得上点导热膏加强散热，再清理风扇及出风口，接修的机器一般在二年以上了，很有必要帮客户清洁干净。做好服务本质工作。
开机OK，亮屏，按F10进BIOS调整好时间日期，送验机房烤机测试5-8小时。我们用EVEREST软件测试一下机器温度，这是开机时的工作温度，CPU是51度，显卡是59度。这是浏览网页时的温度，完全在正常值之内。电子元件最怕就是高温，只要温度值不超过85度，稳定也就自然的了。观察过有些机器开机温度显卡高达75度，玩游戏时更是可以达到95度之高，这样的高温N卡是极限温度了，长期高温下核心损坏，所以V3000出现花屏，死机，黑屏，开不亮等等。