我们这次收到了ROG Strix LC II 360 ARGB飞龙一体式水冷散热的测试，360 mm版本跟之前测试过的280 mm版本一样，使用ASETEK第7代水泵、和ROG轴向式冷排风扇，外观基本上只有冷排尺寸的差异，实际性能如何?一起来看看我们的测试结果吧。
ROG Strix LC II 360同样使用Asetek通用型扣具，如果先前也是使用Asetek代工的一体式水冷散热器，安装过程几乎相同，没用过的使用者也无须担心，Asetek都还算好装。
散热器扣具支持的平台如下：
除了TR4 / S、sTRW4、和SP3要另外使用处理器内附的专用扣具，AM4平台都要使用主板原厂的CPU金属底座。
ROG散热器风扇3颗、说明书和ROG贴纸，水冷头扣具有2种、底座1种、多种扣具螺丝，螺丝包里面包含冷排长短螺丝、垫片，线材方面有PWM 4-Pin 1 to 3分接线(风扇用)，还有1条ARGB 3-Pin 1 to 3分接线(ARGB用)，MicroUSB to USB 9-Pin连接线。
ROG Strix LC II 360的铝制冷排体积尺寸约121 x 394 x 27 mm，编织套管橡胶管，长度380 mm。水冷头出厂有预先涂上散热膏，如果要更换散热膏，要清除预先涂上的。
ASETEK的扣具安装很简单，Intel Socket–1200 / 115x要使用内附的底座，和正方形水冷头转环扣具，然后锁上双头柱状螺丝和螺帽即可。AMD Socket–AM4则需要使用主板原厂底座，并使用长方形的水冷头转环扣具，然后锁上双头柱状螺丝和螺帽就好。
至于HEDT平台的Intel Socket–2066，2011(-3)也要使用主板原厂底座，搭配上正方形的水冷头转环扣具，然后锁上双头柱状螺丝和螺帽就好。
记得水冷头都要先装上对应的扣具，安装和更换都是把扣具斜放15度卡入水冷头，再微微转正15度卡上扣具。
室温控制在26度，没有任何直吹对着测试平台，使用BC1裸测平台，Windows 10 20H2版本，BIOS设定、FAN控制都是预设为主，套用XMP，使用AIDA64烧机程序，烧机30+分共三回。AMD平台开启PBO(Precision boost overdrive)10X。Windows 10电源设定最高性能、关闭防毒、关闭休眠与睡眠。
处理器： AMD Ryzen 9 5900X
主板： ROG Crosshair VIII Hero(WI-FI)
BIOS 3501
內存： G.SKILL Trident Z Neo DDR4 3600
8GB *2 CL14
显卡： 玄人志向Radeon RX 550 2GB
储存： WD SN850 1TB
机壳： STREACOM BC1
电源供应器： FSP Hydro G PRO 1000W
散热器： ROG Strix LC II 360 ARGB
显示器： VG289Q
使用AIDA64进行烧机测试，一般烧机测试。
烧机60+分钟，CPU die温度78 ~ 81度、平均温度81.5度，CPU频率4.4 ~ 4.5 GHz附近，整机功耗约242W，风扇转速约2400 RPM。待机温度CPU Package 36度，CPU频率约3.7 GHz。
使用AIDA64进行烧机测试，单烧FPU烧机测试。
烧机60+分钟，CPU die温度81 ~ 84度、平均温度83.5度，CPU频率4.4 GHz。整机功耗约263W，风扇转速约2400 RPM。
ROG STRIX LC II一体式水冷散热器，目前在台湾推出3种冷排尺寸，经过实测比较，280 mm和360 mm烧机的温度会很接近，360 mm平均温度差异在3%上下，但是待机温度可以差到25%，至于急速降温360 mm速度会比280 mm好一点。反正不管是ROG Strix LC II 360或是ROG Strix LC II 280，最新ASETEK第7代水冷头，ROG轴向式风扇，提供全方面6年保固，漏水保固也免担心。另外小提醒，购买一体式水冷散热器前，一定要确认你的机壳兼容的冷排尺寸。