大家朝思暮想的AMD最强游戏处理器–R7 5800X3D来了，超神奇的AMD 3D V-Cache技术，高达96 MB L3缓存容量，为游戏性能带来了更大的提升。我们搭配上ROG Crosshair VIII Dark Hero主板和AMD Radeon RX 6900 XT显卡，同时也对比Intel Core i9-12900K处理器，看看在基本测试和多款游戏测试的差异有多少。
R7 5800X3D是ZEN 3构架，代号Vermer的处理器，制程是TSMC 7nm FinFET搭配上I/O Die 12nm(Globalfoundries)，8核16緒，高达96 MB的L3缓存与4 MB L2缓存，基本频率是3.4 GHz，超频频率是4.5 GHz，105W TDP，兼容于AMD脚位主板，目前售价是449美元，将在4/20开卖。
从2017开始的ZEN和ZEN+，历经ZEN 2、ZEN 3，到2022推出全新7奈米制程ZEN 3 3D V-Cache，接下来就是已经进行样品测试，即将在2022 Q4到来，5奈米制程的ZEN4。
AMD在封装上使用了许多新技术，从2015年的2.5D HBM，使用硅中介板(Silicon interposer)科技，将2.5D封装率先导入显卡市场;2017年的Multichip Module多芯片模块，EPYC服务器处理器使用大体积多芯片封装技术;2019年的Chiplets小芯片，AMD使用不同制程节点的CPU核心、IO核心封装进同一个封装中，显著提升性能和能力。近几年AMD将和TSMC(台积电)合作3DFabric技术结合小芯片封装，使用核心堆叠制造3D小芯片结构，用于未来的高效能电脑运算产品。
3D Chiplet技术的就是3D V-Cache垂直堆叠缓存，AMD将原本的CCD芯片上垂直堆叠了64MB 7nm的SRAM，也就是3D V-Cache技术，能提供Zen 3核心三倍的L3缓存。直接黏合的Zen3与CCD，再通过through silicon vias(TSVs硅穿孔)传输信号与电源，就能支持超过每秒2TB的频宽。3D Cache Die变得更薄、加入散热膏让芯片变得平整，外观跟现在市场上的Ryzen 5000系列处理器几乎一样!
Hybird Bond 3D混合键合技术，9微米bump pitch封装凸块焊锡技术。
3D Chipet比2D Chiplet提供200多倍以上的相连密度，也比Micro Bump 3D(微凸块焊锡)多15倍以上的相连密度，也有比Micro Bump(微凸块焊锡)大于3倍的能源效率。
Die与Die间使用Copper to Copper(铜与铜)结合，没有任何的Solder Bump(焊锡凸块)。这个方法让热转移效率更好、提升了晶体管密度和互连间距，与Micro Bump(微凸块焊锡)的方式相比，每个信号只需要消耗1/3的能量，这是世界上最先进、最灵活的硅堆叠技术。
测试平台设定室温控制在26度，无辅助风扇直吹测试平台，测试中关闭Windows内置防毒、关闭休眠设定，无更动电源计划，平台都有安装最新晶片组驱动，与开启SAM(Smart Access Memory)。
Intel平台配备：i9-12900K、ROG MAXIMUS Z690 HERO、DDR5-5200 CL40，其他配置相同。
种类 型号
处理器： AMD R7 5800X3D
主板： ROG Crosshair VIII Dark Hero / BIOS 4006
內存： G.SKILL Trident Z Neo DDR4 3600 8GB *2 CL14
显卡： AMD Radeon RX 6900 XT
储存： KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB
机壳： STREACOM BC1
电源供应： DARK POWER 12 1000W
散热器： ROG Strix LC II 280 ARGB
显示器： VQ289Q
AIDA64 CPUID可以看到是B2 Stepping，L3缓存96 MB，使用DDR4 3600內存，主板的BIOS是4006版本，这版本才有支持AMD AM4 AGESA V2 PI 1.2.0.6b，才能完整支持R7 5800X3D。
AIDA 64的处理器和內存缓存相关数据，读取51312 MB/s、写入28793 MB/s、复制45801 MB/s，延迟是64.3 ns。
AIDA64 GPGPU Benchmark数据也提供给大家参考。
CPU-Z相关资讯，可以看到是Stepping 2，L3缓存是96 MB，CPU-Z Bench单核心628.4，多核心6311.2。
使用AIDA64稳定度测试烧机(CPU)，时间约30分钟，CPU Die温度87度，整机功耗约197W，核心频率运行4.3 ~ 4.4 GHz之间。
对比i9-12900K的功耗表现，R7 5800X3D大概少了接近100W，更低的频率却有更好的性能。
游戏设定，分辨率1080P、特效MAX，撷取游戏内置Benchmark为主数据，取AVG平均和1 % LOW的FPS，会过滤错误数据，数据由多次测试平均值。测试的游戏有Assassin’s Creed Valhalla、DiRT 5、Farcry 6、GEARS 5、Horizon Zero Dawn、Rainbow Six Siege、Strange Brigade、Shadow of the Tomb Raider。
R7 5800X3D在游戏上的表现算是比i9-12900K强一点，少数游戏会弱于i9-12900K，有一部分游戏的AVG FPS是相近的，也可以参考LOW 1% FPS数据，可以看出些许优劣。
使用Final Fantasy XIV MMORPG网络游戏测试，官方的ENDWALKER 6.0 Benchmark软件，设定配置为全屏幕、最高特效，取他的AVG FPS和MIN FPS数据。
我们在FFXIV网络游戏中，使用了3种分辨率，分别是1080P、1440P、2160P(1K、2K、4K)，观察FPS的变化，目前在1080P、2160P下，R7 5800X3D表现突出，以往在Ryzen上较少看到可以领先Intel Core处理器，到了2160P 4K的表现就相近，但是R7 5800X3D的1% LOW FPS略高了一点，意味FPS更稳定。
R7 5800X3D采用全新3D V-Cache封装技术，目前并无提供与传统芯片相同的电压或频率调整，不少玩家误以为这就代表不能超频。其实AMD原厂技术最大化提升了频率与电压性能，所以才没有解锁处理器电压与频率的调整，不过仍可启用內存及Infinity Fabric等超频方式，或是透过BCLK超频，也有国外玩家在测试中突破4.5 GHz限制，超频达到4.8 GHz。
既然定义是游戏处理器，就用这样的眼光去看，对比i9-12900K，更低的功耗、建构成本价格，的确是不错的处理器，但是，除了游戏以外和原来的R7 5800X几乎相同(相同的Stepping情况下)，对于Stepping 0的R7 5800X就有一些性能的提升。
给玩家的一些建议，如果想建构R7 5800X3D的电脑，可以搭配X570或是B550，并且使用最新版本的BIOS，內存搭配双通道DDR4 3600，整体而言，可以省下更多的预算去购买更高阶的显卡，对于游戏电脑性价比来说会更好。