Cooler Master酷码科技推出全新一体式水冷MASTERLIQUID PL240 / PL360 FLUX，隶属MASTERLIQUID PRO系列。主打顶级双腔体泵浦、更有效率的散热鳍片、改进了SickleFlow风扇，变成更稳定更强效的PL-FLUX风扇等。先前我们已经测试过不少款Cooler Master的产品，这次的主角是MASTERLIQUID PL360 FLUX，很期待它的性能表现，请接着看下去。
MASTERLIQUID PL360 FLUX的包装与其他Cooler Master产品风格雷同，背面印着三个主打亮点，包含Addressable Gen 2 RGB控制器、双腔体泵浦、改进的SickleFlow风扇。
帮浦额定电压 12 VDC
帮浦功耗 6 W
风扇尺寸(长X宽X高) 120 X 120 X 25 MM / 4.7 X 4.7 X 1 INCH
风扇数量 3个
FAN LED TYPE ADDRESSABLE GEN 2 RGB
风扇转速 0–2300 RPM±10%
风扇风量 72.37 CFM(最大)
风扇噪音水平 32 dBA
风扇压力 2.96 MMH₂O(最大)
风扇轴承类型 循环动态轴承(LOOP DYNAMIC BEARING，LDB)
风扇预期寿命 > 160,000小时
风扇连接界面 4-PIN(PWM)
风扇额定电压 12 VDC
风扇额定电流 0.15 A
风扇安全电流 0.3 A
RAM CLEARANCE N / A
产品保固 5年
系列 MASTERLIQUID PRO
产品类型 CPU水冷散热器
水冷排尺寸 360
MASTERLIQUID PL360 FLUX支持当今AMD / INTEL主流以及HEDT平台，刚推出的Intel 12代LGA 1700和AMD TR4平台都在支持的范围内。配件有PL-FLUX ARGB风扇三个、INTEL安装背板、AMD / INETL安装扣具螺丝、散热膏、Addressable Gen 2 RGB控制器、ARGB转/分接线、PWM风扇分接线等。
安装方式很简单，先将冷头装上对应CPU的扣具，INTEL主流平台的CPU必须使用配件包里面的背板。AMD用主板附的原厂背板，直接扣上原厂底座即可。要另外注意Addressable Gen 2 RGB控制器必须接连接主板上的USB 2.0 9-Pin。
MASTERLIQUID PL360 FLUX采用薄型且更高性能的水冷排，水冷头外观相当吸睛。水冷头还没连接电源前，看起来是金属质感搭配同心圆刷纹，中间隐约可见Cooler Master的Logo，质感相当好;接上电源后，不只外圈有ARGB光环，中心Logo也能透出ARGB灯效，整体来说非常的绚丽。
MASTERLIQUID PL360 FLUX搭配全新的高阶Dual Chamber双腔体泵浦，设计得更为紧凑使得流量、压力更完美，进而提升散热性能。泵浦最大工作噪音15 dBA、支持PWM调速、MTTF 210,000小时及6W的功耗。水冷头接触面这次也更进一步强化，面积增大至足以应付Intel LGA 1700及AMD TR4等巨大发热量的CPU，还增加了厚度，使得内部微水道散热面积大幅提升20%。另外，水冷头可连接至Addressable Gen 2 RGB控制器，控制器透过USB连接至主板后，可使用MasterPlus+软件整合灯效。
加厚加大的水冷头底部看起来相当过瘾。
提升性能的最后一步就是提升风扇的性能，以SickleFlow 120 ARGB为基础改进的PL-FLUX风扇，配上更为稳定及有特殊角度的风扇框架，加强风扇的整体性能。提升了10%的最大风量(72.37 CFM)及最大风压(2.96mm H20)，噪音值32 dBA。
本次测试将使用MASTERLIQUID PL360 FLUX作为散热器，风扇全速运转的情况下，使用AIDA64的系统稳定性测试，勾选Stress CPU、Stress FPU、Stress cache三项进行烧机，纪录期间温度并计算平均(30分钟)。另外使用Cinebench R20、R23做渲染测试，纪录测试时期间CPU最高温度，测试时环境为19度。
处理器 Intel Core i9-11900K
主板 MSI MEG Z590 UNIFY
內存 Neo Forza FAYE DDR4 3600 16GB x2(套用XMP设定)
显卡 MSI GT 1030
储存 WD SN750 500GB
电源供应器 Corsair RM750
机壳 裸测
操作系统 Windows 10 21H2
i9-11900K开启ABT后进行烧机测试，平均电压约1.4 V，全核心平均时脉4.95 Ghz，功耗来到约306.4 W。在如此苛刻的条件下，最终可以将平均温度压在98.2度。另一组测试方式为手动设定超频CPU至全核心5 Ghz，电压设定1.35 V，平均功耗降至253.7 W，平均温度为82.3度，这算是相当令人满意的测试结果。
在Cinebench R20测试期间，开启ABT的状态下最高温度93度，超频5G的状态下最高温度81度。在Cinebench R23测试期间，开启ABT的状态下最高温度96度，超频5G的状态下最高温度83度。
MASTERLIQUID PL360 FLUX开启ABT与超频5G烧机测试，温度与平均功耗。
以往消费者对于Cooler Master的一体式水冷产品印象较深刻，大多是高CP值。这次新产品MASTERLIQUID PL360 FLUX在性能表现相当不错，拿来对付当今主流高阶CPU绝对不是问题，并且维持Cooler Master的设计品味，整体外型十分具有现代感。