凭借出众的核心散热表现和极低的风扇噪音水平，MSI SUPRIM系列在短短不足两年的时间打响名堂，不论是RTX 3070 / RTX 3070 TI / RTX 3080 / RTX 3080 TI / RTX 3090，我们都能看到MSI在SUPRIM系列上的坚持。最后的RTX 30系列顶级显卡RTX 3090 TI，MSI SUPRIM X能否继续秉承卓越、深刻、不可能的设计理念，再次交出令人赞叹的作品呢?
MSI RTX 3090 TI SUPRIM X的外观设计与先前五张SUPRIM X的外观一致，正面外壳由左中右三部份组成，表面同样以不规则的折线和角度堆砌出多个层次分明的多边形状。左右两边都是塑料物料，衬托出中间的拉丝金属外壳，金属背板以一条斜线切出两种配色，各有不同的的拉丝纹路。
顶部的“SUPRIM”配有灯板，其光芒盖过“GEFORCE RTX”，RTX 3090 TI SUPRIM X整体厚度超出三槽(71MM)，巨形而且密集的散热鳍片足以压制480W的功耗。
I/O方面有三个DP 1.4A和一个HDMI 2.1，I/O档板上有多个不规则的多边形开孔，贯彻SUPRIM系列的设计特色，一对折线灯条分隔三把TORX FAN 4.0。背板上除了有一个标志性的MSI龙盾(会发光)，亦有多个六角蜂巢状的开孔让热风直接通过。
RTX 3090 TI支持NVLINK技术，12VHPWR ATX3.0 PCI-E 5.0连接埠(12+4PIN)，PCB和散热器都有作专门的切口处理为12VHPWR线材/转接线提供更好的机壳兼容度，旁边有一个BIOS实体切换键，支持“SILENT”和“GAMING”模式BIOS，主要针对风扇转速调校。
为提供更好的散热，微星重新设计了散热器，厚度来到三槽，重量超越两公斤。包装内多附了一条12VHPWR转接线，支持3个PCI-E 8PIN，其他都与之前SUPRIM系列相同。
MSI的中框设计除了能为部份供电零件散热，亦有透过与I/O挡板的结合支撑整张PCB，减轻PCB的下垂弯曲程度。I/O挡板上的开孔对散热没有帮助，因为垂直散热鳍片的关系，热风主要从顶部和底部还有从背板的开孔排出。MSI RTX 3090 TI SUPRIM X的中框主要负责靠近I/O的核心供电MOSFET散热，亦有为部份內存供电的电感散热。
镀镍大铜底覆盖GPU核心与各GDDR6X內存芯片以及4颗內存供电MOSFET，透过一共8根方形吸热的镀镍导热铜管，将热力传导至铝散热鳍片之中。大铜底在对应GDDR6X芯片的位置上有作特别加高处理，令GDDR6X芯片所需的导热贴厚度大降。
8根导热铜管的分布看似是六根单向，两根双向，那两根从I/O方向绕回去的导热铜管接近贯穿整个散热器，特别为中间位置的散热鳍片导热。
除了大铜底外整个散热器亦有为核心供电MOSFET和其电感散热，还有为部份GDDR6X內存供电电感散热。完整的折FIN处理有助加大散热器与电感之间的接触面积，整个散热器亦有多条折FIN+扣FIN的加固处理令所有散热鳍片维持原状排列整齐。
背板上有多块导热贴，分别为GDDR6X內存芯片的背面和PCB背面上的输入贴片电容和输出贴片电容散热。尾部的塑料板在官网介绍上被称为“BACK-END COVER”，除了外观上对应风扇外壳，该塑料板上亦有两个螺丝孔用以巩固散热器与整块金属背板之间结构。
独特的扇叶设计，将每两片扇叶的尾部连为一体，减少在擦过扇叶表面后即时外扩而散失的风流，尽量将风流导向散热鳍片。
MSI RTX 3090 TI SUPRIM X未采用NVIDIA RTX 3090 TI FOUNDERS EDITION的特别PCB设计，各家非公的做法大致相同，MSI同样参考了NVIDIA FE的PCB设计，但MSI将PCB延长，以常见的方形PCB呈现。
可看到I/O端口与一旁的核心供电MOSFET两者之间的距离变得更开阔，能够减少积热问题，更有助减少MOSFET热源影响GDDR6X温度的情形。供电方面MSI补回了在NVIDIA FE PCB上空焊的供电模块，使RTX 3090 TI SUPRIM X最终以24 + 4组供电为核心和GDDR6X供电。
24GB GDDR6X由12颗MICRON“D8BZC”芯片组成，实际型号是MT61K512M32KPA-21，每颗2GB容量，速率21Gbps。
12VHPWR(12 VOLT HIGH POWER)一共16PIN，6根接地+ 6根12V + 4根SIDEBAND SIGNAL，即12 + 4PIN。由于BIOS功耗墙(POWER LIMIT)为480W，所以SIDEBAND SIGNAL明显地没有被接上150W或300W甚至是450W的功耗上限设定。
12VHPWR下方MSI增设三颗保险丝(在金手指附近亦有一颗)，为非ATX 3.0的电源供应器提供更完善的保护，INTEL表示你…，至于ITE IT8295FN-56A是一颗高度整合的嵌入式控制器，专门负责灯效管理。
PCB上两排共24颗供电模块为核心供电，负责VCORE电路(又称NVVDD)。有别于RTX 3080 / 3080 TI / 3090，RTX 3090 TI的核心电压不再分拆为NVVDD与MSVDD，位于核心右边一整排核心供电模块的旁边设有多颗输入固态电容(贴片式)。
VCORE MOSFET的型号是MONOLITHIC POWER SYSTEMS(MPS)的MP86957 70A，MONOLITHIC POWER SYSTEMS将这种整合上桥和下桥和驱动器的封装称之为INTELLI-PHASE TM SOLUTION，与INTEL的DrMOS(DRIVER + MOSFET)和RENESAS或ONSEMI的SPS(SMART POWER STAGE)一样，INTELLI-PHASE TM SOLUTION同样指整合上桥和下桥和驱动器的封装。
GDDR6X供电(又称FBVDD)一共有4组，分布在核心芯片的四角，MOSFET同样是MPS的MP86957 70A。
VCORE与GDDR6X供电均由同一颗PWM双路控制器负责，MPS MP2891 16相PWM双路控制器被放置在PCB背面，MSI在RTX 3090 TI SUPRIM X上以12 + 4模式控制24组核心供电(并联)和4组GDDR6X供电(直连)。
正背面PCB一共有2颗UPI US5650Q ADC PREFILTER WITH ANALOG MULTIPLEXER芯片，这是NVIDIA专用的电压电流管理芯片，透过连接至PCB上的电流检测电阻(SHUNT RESISTOR)量度电压和电流通过。US5650Q是四信道设计，而RTX 3090 TI SUPRIM X PCB两面共有7颗电流检测电阻(6* R002 + 1* R005)，所以一共有两颗US5650Q。
GSTEK GS7155低压差稳压器(LDO)跟GSTEK GS9216单相同步降压转换器，未知各负责哪一路次要电压。
背面PCB满布多颗高聚合物贴片电容，核心背面的电容组合是4颗SPCAP(铝)+ 2组MLCC。
在PCB背面上用作核心电路的输入电容是贴片式钽电容POSCAP，输出电容则是贴片式铝电容SPCAP，此外PCB背面亦有一颗GSTEK GS9216单相同步降压转换器。
虽然MSI将供电模块的PCB位置拓宽，但看似仍然采用NVIDIA FE PCB那一种为了节省PCB空间而使用的BIOS芯片设计。RTX 3090 TI SUPRIM X未有采用常见的BIOS芯片，那两颗BIOS芯片应该就在GPU核心的左下方。
测试平台的设定，室温控制在26度，没有任何直吹对着测试平台，使用BC1裸测平台，Windows 11 21H2版本，BIOS设定套用XMP 3600。电源设定平衡、关闭防毒、关闭休眠与睡眠，开启PBO、S.A.M。
处理器 AMD Ryzen 7 5800X3D
主板 MPG X570S CARBON MAX WIFI(BIOS:7D52v13)
內存 G.SKILL Trident Z Neo DDR4 3600 8GB *2 CL14
显卡 MSI GeForce RTX 3090 Ti SUPRIM X 24G
储存 KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB
机壳 STREACOM BC1
电源供应器 MSI MPG A1000G 1000W
散热器 MSI MEG CORELIQUID S280
显示器 VG289Q
显卡功耗约396 .7W，GPU频率可达2085 MHz、內存1312.7 MHz，GPU温度是68.6度、Hot Spot 77.3度、GDDR6X內存温度是64度、风扇转速约2000 RPM。另外按GPU-Z所读取到的BIOS信息，POWER LIMIT功耗上限被设定为100% 480W，而且没有任何额外手动增加的空间。
3DMARK测试，Time Spy、Time Spy Extreme、Fire strike、Fire strike Extreme、Fire strike Ultra，分数越高越好。
Port Royal是世界上第一个针对游戏玩家的即时光线追踪基本测试，可以使用Port Royal来测试和比较支持微软DirectX光线追踪显卡的光追性能，分数越高越好。
DirectX 12的测试项目Time Spy支持1440P分辨率、Time Spy Extreme支持2160P分辨率，DirectX 11的测试项目Fire strike、Fire strike Extreme、Fire strike Ultra，分别对应分辨率是1080P、1440P、2160P。
游戏测试设定，分辨率分别有2160P 4K、1440P 2K及1080P，游戏特效皆设定Max Setting，会关闭V-Sync选项，主要以DX 12优先，开启光线追踪。
游戏都是经过5–10次测试后撷取FPS数据，会去检查是否有不正常数据存在，我们主要收集的数据是平均AVG FPS和1% LOW FPS(min)，1% LOW FPS可以看出游戏真实性能。
下方提供AIDA64 GPGPU Benchmark与UL Procyon benchmark相关数据，UL Procyon benchmark是一套新上市的Adobe Benchmark标准化测试软件，可以分成照片和视频两方面的测试。照片图像运算方面的软件是使用Adobe Lightroom Classic和Adobe Photoshop，视频运算应用是搭配Adobe Premiere Pro。
毫无疑问这一张RTX 3090 TI SUPRIM X绝对是目前MSI最强最具诚意的SUPRIM系列作品!MSI RTX 3090 TI SUPRIM X属少数配备远超出FOUNDERS EDITION供电的水平(18 + 3)的RTX 3090 TI顶级非公之一(24 + 4)，看齐GALAX HOF(24 + 4)、EVGA KINGPIN(24 + 4)、ASUS ROG STRIX(24 + 4)。夸张的散热能力不单使RTX 3090 TI核心被压制至低于70度，更将历来较脆弱的一环GDDR6X散热大幅改善，成功将GDDR6X温度压制在65度以下。对比UH之前的测试结果，RTX 3080 TI SUPRIM X的GDDR6X温度是84度，而这次RTX 3090 TI SUPRIM X在使用全新散热设计后将GDDR6X温度降至68.6度。
RTX 3090 TI SUPRIM X再没有使用花俏的导热铜管为GDDR6X芯片散热，虽然RTX 3080 TI和RTX 3090 TI所采用的GDDR6X完全不同，但使用者真正关注而且感到不安的就是GDDR6X温度。SUPERIOR卓越的解热能力，PROFOUND深刻的嘈音表现和PCB用料，要数IMPOSSIBLE不可能之处可能就是POWER LIMIT设定竟只有480W，虽然MSI的POWER LIMIT一向比较保守。
性能方面主要受BIOS影响，而BIOS主要由NVIDIA操刀，即使将POWER LIMIT提高至500W，在风冷散热的状态下性能上相信亦难以突破。笔者认为真正展现IMPOSSBILE的地方，是MSI能够在RTX 3090 TI SUPRIM X上同时提供卓越的解热能力和令人深刻的噪音表现，再配以令人安心的豪华的PCB用料(替换KEMET电容无伤大雅)。PS.按TECHPOWERUP的测试，在35dBA和450W的设计下测试，目前风冷下MSI RTX 3090 TI SUPRIM X核心散热第一(GDDR6X温度在另一测试中亦位列第一)。