唤回有缺点的芯片时常让半超导体厂商丧失沉重，但碰到有缺点的解决器也让用户遇到了很多费事。美国伊利诺伊大学Urbana Champaign分校电脑系传授Josep Torrellas则正在钻研一套无效的算法，让芯片也能像操作零碎一样打布条，经过硬件修补破绽。
该研制的中心是一度名叫“Phoenix”的特别软件，该构造被安顿正在芯片外部，能够停止编程来寻觅缺点并修补。眼前开拓中运用的原型零碎由规范的FPGA可编程门阵列搭建，任务原理就像是一般的杀毒硬件或者操作零碎晋级。用硬件键入新的芯片缺点消息，对于“Phoenix”停止从新编程，让它来修复芯片的缺点。
咱们都晓得，绝大全体的解决器正在设想中都具有许多的Bug，大全体都没有是重大的成绩，因而能够曾经出售数年的CPU依然具有多少十以至多少百个Bug没有改正。而眼前厂商处理成绩的方法是把具有重大缺点的模块屏障，那样处理了成绩然而用户却丧失了性能或者功能。而这种硬件晋级的方法无疑能够给单方带来益处。假如使用这套零碎，半超导体厂商还能够延长芯片的测试周期，放慢新货物的经济（但生怕也会培养和操作零碎一样月月打布条的CPU）。
Josep Torrellas并没有是第一度悟出这种办法的人，Transmeta的Crusoe解决器和Intel的Itanium芯片都退出过硬件晋级的特点，但广泛频率偏偏低。此外，Phoenix零碎所能修补的破绽范畴更广，绝大全体解决器设想中涌现的重大Bug都能够被这套硬件零碎修补。