让你理解BGA返修台的培修笔记簿1、只要巴掌大笔记簿主板2、BGA返修台与PCB变形3、待机形态4、红外对于位5、初始形态量度6、正正在对于底部加热7、底部加热时直线8、到了某个交点，底部量度没有变9、过来183度的融点10、到200度时，吸枪把BGA芯片吸起原文：，白文起源于【迅维BGA返修台】核心，连载说明出典。
